机器视觉在芯片检测应用的优势

2022-07-28 10:52

  人工目视检测方法因其效率低、精度低、成本高、劳动强度大和标准不统一等缺点,正逐步被自动检测技术所取代。相对于前两种方法,基于机器视觉的芯片缺陷检测技术作为一种灵活的、实时的、非接触式的、高精度的检测技术,得到了广泛研究和应用,也给缺陷检测提供了新的发展方向。

  常见的应用范围有以下几种:

  尺寸测量应用

  对于生产出来的电芯需要根据电芯参数即尺寸和电参数对其进行配组,但是在实际生产中,不可能做到生产的电芯规格完全一样,而人工检测往往会存在误差,且人工与自动化检测相比效率较低,瑞科智能芯片检测设备搭配高分辨率相机,高解析度远心镜头模组,高精密度玻璃盘平台,以及高精度AI深度学习算法,可确保测量数据稳定可靠,提升了企业的产品稳定性和效率。

  晶圆定位应用

  每一颗芯片都由多种规格的晶圆切割、组合而成。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片,也就是晶圆。对晶圆的精准定位是保证半导体质量的一个重要环节,晶圆层可能会有划痕、旋转缺陷、曝光问题、颗粒污染、热点、晶圆边缘缺陷,以及影响最终芯片性能的各种其他缺陷。瑞科智能使用高清工业相机取相,软件精确对比分析,实现毫米级元件检测,实现晶圆工艺的完美出厂。